近日，建安公司宿州市高新区半导体综合楼顺利完成主体结构封顶，至此半导体项目四栋单体建筑主体结构全面封顶，标志着半导体项目建设取得关键性进展，项目全面进入到二次结构和装饰装修阶段。

项目自开工建设以来，项目团队坚持标准化管理，统筹谋划、科学施工，严格把控施工节点，克服了工期紧、任务重、疫情、高温及雨季等困难，严格落实“深基坑”、“高大模板”等施工专项方案措施，积极开展“安全生产月”、“劳动竞赛”、“QC技术成果”等活动，在严把安全质量关的基础上，全力推进建设进度，项目部连续创造月度千万产值，顺利完成建设节点任务，获得业主等各方的肯定。

目前，项目2#、3#厂房通过主体结构验收，进入到装饰装修阶段，1#厂房及综合楼进行二次结构施工。下一步，项目部将持续筑牢安全和质量管理理念，按照既定的目标节点，奋力向前迈进。